在半導體制造中，層疊、曝光、貼合等工序都離不開(kāi)精準對位，而承擔這一關(guān)鍵使命的，是微米級的Mark點(diǎn)。它是層與層之間的“定位錨點(diǎn)”，也是芯片良率的“隱形守門(mén)員”。

在晶圓背面工藝、封裝檢測和疊層曝光等環(huán)節，Mark點(diǎn)常被硅層遮擋，可見(jiàn)光無(wú)法穿透，相機看到的往往是一片反射或模糊陰影。這帶來(lái)一系列挑戰：

自動(dòng)對位算法難以識別特征，需人工介入
頻繁調焦與重復測量增加檢測時(shí)間，生產(chǎn)節拍受限，效率下降
高端檢測設備的核心器件仍依賴(lài)進(jìn)口，成本居高不下

半導體檢測A客戶(hù)反饋：
我們需要能真正看穿硅層的眼睛。

凌云光自主研發(fā)的眼鏡蛇系列CB2000-GE640-100ST短波紅外相機，基于國產(chǎn)次代芯片，采用300~1400nm寬光譜響應范圍，能在1100nm以上波段穿透硅層，清晰呈現被掩蓋的背面Mark點(diǎn)結構，為“看穿硅層”而生。

硅在短波紅外區域具有高透過(guò)率。相機捕捉穿透后的紅外圖像，清晰呈現Mark點(diǎn)的對齊狀態(tài)。當中心重疊或偏差在容差范圍內，系統即可自動(dòng)判斷“對齊”，實(shí)現精準定位。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機不僅能“看得見(jiàn)”，更在性能與成本上實(shí)現“雙突破”：

• 波長(cháng)300-1400nm：輕松穿透硅層，檢測背面Mark點(diǎn)
• TEC制冷系統：有效抑制暗噪聲提高信噪比
• 國產(chǎn)自研芯片：實(shí)現性能與成本的最佳平衡
• 分辨率 640×512：確保細節成像清晰、識別精準
• 幀率高達 150 fps：在高速檢測中依然保持穩定輸出
• ROI開(kāi)窗功能：按需截取圖像區域，加快處理速度、減少數據量

針對不同生產(chǎn)線(xiàn)場(chǎng)景，凌云光提供靈活的檢測方案：

• 靜態(tài)Mark點(diǎn)檢測方案：適用于晶圓或封裝件固定狀態(tài)下的高精度對位。
• “飛拍”方案：在晶圓移動(dòng)過(guò)程中同步成像，減少拼接誤差、提升檢測效率。搭配遠心紅外鏡頭與同軸短波光源，系統可實(shí)現2μm以?xún)鹊亩ㄎ痪?，適用于晶圓背面檢測、封裝對位、銅布線(xiàn)識別等關(guān)鍵環(huán)節。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機已在多類(lèi)光學(xué)檢測與半導體設備測試項目中成功驗證。凌云光憑借國產(chǎn)成像芯片與整機自研能力，為半導體檢測注入“可見(jiàn)之光”，實(shí)現了從“可用”到“好用”的跨越。以更優(yōu)信噪比、更低功耗、更快交付周期，為行業(yè)提供可靠、可量產(chǎn)的國產(chǎn)替代方案。