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在卷對卷高速印刷生產(chǎn)中，失之毫厘差之千里，由于產(chǎn)線(xiàn)運行速度可達300~400m/min，任何一個(gè)色差、套印偏差、斷碼或直徑不足0.1mm的臟污，都可能在幾秒內擴散至上百米材料，追溯成本高且易造成大批量返工。多重技術(shù)痛點(diǎn)正在干擾印刷生產(chǎn)，如：缺陷漏檢：高速下...
異形件智能貼裝解決方案異形件（形態(tài)不規則、空間約束復雜、裝配方式非標準）貼裝廣泛存在，是精密組裝的重要工序，如大弧面外殼、異形扣排線(xiàn)等。異形件需在微小腔體內按要求完成斜插、干涉式等復雜角度貼裝動(dòng)作，人工貼裝效率低且裝配偏差易導致卡位或者損壞，產(chǎn)線(xiàn)對μm級精度...
在半導體行業(yè)，隨著(zhù)摩爾定律逐漸逼近物理極限，通過(guò)三維集成提升芯片性能已成為核心發(fā)展方向。2.5D/3D封裝、異構集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，對垂直互連密度和基板性能提出了更高要求。傳統的硅基板在高頻信號傳輸、制造成本和工藝復雜度等方面的局限性日益凸顯，而玻璃基板...
導讀摘要：AIGC推動(dòng)智算中心對帶寬、能效和延遲提出更高要求，光互聯(lián)技術(shù)加速演進(jìn)，成為支撐AI基礎設施高效運行的關(guān)鍵支柱。近日，凌云光在第十四屆“硅基光電子技術(shù)及應用”暑期學(xué)校中發(fā)表《智算中心光互聯(lián)技術(shù)進(jìn)展》主題報告，系統梳理了當前光互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò )，聚焦S...
aeroGAIN-ROD2.1,3.1&3.2用戶(hù)指導說(shuō)明書(shū)高功率摻鐿棒狀光纖增益模塊?aeroGAIN-ROD?指導說(shuō)明涵蓋了aeroGAIN-ROD2.1、3.1和3.2模塊，這些模塊之間的主要區別如下：*測試條件：種子光功率5W@...
在A(yíng)I、機器學(xué)習、云計算等技術(shù)驅動(dòng)下，全球數據流量呈指數級增長(cháng)。數據中心網(wǎng)絡(luò )面臨雙重挑戰：一方面需提升傳輸速率以滿(mǎn)足帶寬需求，另一方面需在能效與成本之間尋求最優(yōu)平衡。麥肯錫預計，到2030年全球數據中心電力需求將較2023年增長(cháng)3到6倍，這對網(wǎng)絡(luò )架構設計提出了...
超構光學(xué)對光前所未有的控制能力，也拓寬了光學(xué)測試所需的參數空間！哈佛大學(xué)Capasso研究小組開(kāi)發(fā)出了寬帶消色差RGB金屬透鏡，并使用NKTPhotonics公司的SuperK超連續譜白光光纖激光器對其性能進(jìn)行了驗證，成功實(shí)現多波長(cháng)高效成像，為VR/AR、顯...
AI大模型、數據中心和智能算力快速發(fā)展的背景下，高帶寬、低功耗、低時(shí)延的光互聯(lián)正逐步取代傳統電互聯(lián)，成為下一代基礎設施的關(guān)鍵。5月15日在武漢光博會(huì )“光芯片封裝測試技術(shù)研討會(huì )”上，凌云光公司光纖器件與儀器事業(yè)部CTO張華博士，帶來(lái)《面向AI光互聯(lián)的光電子集成先...
2μm-5μm中紅外激光有著(zhù)自己獨特的應用：該波段覆蓋了幾段大氣窗口，使其可用于大氣通信、激光測距、超高分辨率天文光譜儀標定和光電探測等【1】，中紅外波段包含被稱(chēng)為“分子指紋”的特征譜線(xiàn)，可被用于高速、高分辨率、高光譜靈敏度、高信噪比的中紅外光譜測量【2】。水...
德國SHF公司具有30多年射頻器件的芯片設計、研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，其微波器件性能始終保持著(zhù)行業(yè)領(lǐng)先地位，多年來(lái)持續為市場(chǎng)提供超高帶寬、相位匹配、便攜易用的射頻器件。為滿(mǎn)足市場(chǎng)對高速、超寬帶微波器件指標日益提升的需求，近期SHF公司推出一系列高性能的...
